PCB设备生产线是用于制造印制电路板的一系列自动化设备组合，涵盖从基板加工、线路制作、表面处理到成品检测等多个环节。以下详细介绍一下：
1. 开料（Cutting）
设备：开料机（自动裁板机）。
作用：将大尺寸的 PCB 基板（如覆铜板）裁剪成符合设计要求的小块尺寸。
工艺要点：
精度控制（尺寸误差 ±0.1mm），避免基板边缘毛边。
常用基板材料：FR-4（环氧树脂玻璃纤维板）、铝基板、柔性基板（FPC）等。
2. 钻孔（Drilling）
设备：数控钻床（CNC Drill）、激光钻孔机（适用于微孔加工）。
作用：在基板上加工导通孔、安装孔或定位孔。
工艺要点：
钻头直径最小可达 0.1mm 以下，需搭配高精度伺服电机和防尘系统。
需进行 “钻带” 编程（Gerber 文件转换），确保孔位与线路图匹配。
3. 沉铜 / 电镀（Plating）
设备：沉铜生产线（PTH 线）、电镀线。
作用：
沉铜：在非导电孔壁上通过化学沉积形成薄铜层，使孔导通。
电镀：通过电解工艺加厚孔内及表面铜层（通常至 18-70μm）。
工艺要点：
前处理需彻底清洁基板表面，避免污染影响镀层附着力。
控制电流密度、温度和药水浓度，确保镀层均匀性。
4. 线路制作（Image Transfer）
设备：曝光机、显影机。
作用：将设计好的线路图形通过光化学反应转移到基板上。
工艺步骤：
涂覆抗蚀层：在基板表面涂覆干膜光刻胶或液态感光油墨。
曝光：通过菲林（光罩）对基板进行紫外光照射，使感光材料固化。
显影：溶解未曝光的抗蚀层，露出待蚀刻的铜层。
关键参数：曝光能量、显影速度、线宽精度（最小线宽 / 间距可达 50μm 以下）。
5. 蚀刻（Etching）
设备：蚀刻机（干蚀刻或湿蚀刻，常用湿蚀刻）。
作用：去除未被抗蚀层保护的铜箔，保留线路图形。
工艺要点：
蚀刻液通常为氯化铁（FeCl₃）或碱性蚀刻液（NH₄OH）。
控制蚀刻速率（约 1-3μm/min）和侧蚀量，避免线路过蚀或残留。
6. 阻焊 / 丝印（Solder Mask）
设备：丝印机、烤箱。
作用：在基板表面涂覆一层绝缘油墨（阻焊层），保护线路并防止短路，同时提供焊接区域（焊盘）。
工艺要点：
油墨颜色常见为绿色，也可定制（如蓝色、红色等）。
丝印精度需保证焊盘对位准确，烤箱温度控制在 150-200℃固化。
7. 表面处理（Surface Finish）
设备：化学镀线、电镀线。
作用：保护铜表面，增强可焊性或导电性。
常见工艺：
沉金（ENIG）：化学镀镍 + 浸金，用于高频板或金手指。
OSP（有机焊料防护剂）：成本低，适用于普通 PCB。
喷锡（HASL）：传统工艺，焊盘覆盖锡铅合金。
沉银 / 沉锡：环保工艺，替代含铅工艺。
8. 成型（Routing）
设备：CNC 成型机、V-Cut 机（适用于拼板分离）。
作用：将 PCB 板按设计外形切割或铣削成型，分离拼板。
工艺要点：
铣刀直径 0.8-3mm，需控制走刀速度和深度，避免基板分层。
V-Cut 深度通常为板厚的 1/3-1/2，便于手动掰断拼板。
9. 检测（Testing）
设备：飞针测试仪（Flying Probe Tester）、自动光学检测（AOI）、X 光检测机（适用于多层板内层或 BGA 焊点）。
作用：检测线路开路、短路、孔位偏差、油墨缺陷等。
技术要点：
AOI 通过摄像头对比标准图像，识别微米级缺陷。
飞针测试适用于小批量或复杂板，无需制作测试治具。
10. 包装出货
设备：自动包装机、真空包装机。
作用：清洁板面，贴膜保护，按订单数量包装，附检测报告和标签。
